Suumimiseks liigutage kursorit pildil.
Suurendamiseks klõpsake pildil.
Suumimiseks liigutage kursorit pildil.
Suurendamiseks klõpsake pildil.
Suumimiseks liigutage kursorit pildil.
Suurendamiseks klõpsake pildil.
MIC-SC liitmik
New productArtikkel #r6191
Tuumtsingitud (HDG) liitmik, kasutamiseks koos MI alusplaadiga, mis võimaldab tala vaba paigutamist
- Kaal: 1.44 kg
- Materjali koostis: DD11 MOD - HN 547, S235JR - DIN EN 10025
- Pinna viimistlus: Puudub (krunditud - baasliitmik)
Omadused ja rakendused
Omadused ja rakendused
Omadused
- Tala ühenduspunkti saab paigutada erijuhtude puhul soovitud kohta
- Murevaba keevitamise jaoks tarnitakse krundiga viimistletuna – soovi korral saab hiljem tsinkida või värvida
Rakendused
- Painduv ühendus struktuurse terastoote külge
- Kasutatakse MI talade soovitud kohta paigutamiseks
- MI 90 / MI 120 talade jaoks koos MIB alusplaatidega